| 标题 |
[高分] 专利、报告等 一种全多孔球形硅胶孔径扩张的方法
|
| 备注 |
知网 专利
💡 该求助存在备注,如果存在信息冲突,请以备注为准
|
| 网址 |
求助人暂未提供
|
| DOI |
暂未提供,该求助的时间将会延长,查看原因?
|
| 其它 |
专利类型: 发明公开 申请(专利)号: CN202411165969.4申请日: 2024-08-23 申请公布号: CN119038561A申请公布日: 2024-11-29 申请人: 翔安创新实验室; 厦门大学 地址: 361000 福建省厦门市翔安区翔安南路5666号 发明人: 张博; 陈吉楷 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)