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 Effect of Hexagonal-Boron Nitride/Epoxy and BNNS/Epoxy Composite Materials on the Reliability of Flip Chip 六方氮化硼/环氧和BNNS/环氧复合材料对倒装芯片可靠性的影响
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Zhankun Li; Zhekun Fan; Long Dou; Zhong Jin; Zhan Liu; et al 出版日期：2021-06-15 |
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