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 Integrated Process-Mechanical Stress Analysis of 2.5D/3D ICs with Two Types of Interconnections in Advanced Packaging 相关领域
过程（计算）
压力（语言学）
集成电路封装
计算机科学
可靠性工程
制造工程
工程类
集成电路
操作系统
语言学
哲学
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期刊： 作者：Bo Ren; Chuan Wu; Hu Wei; Xiaofei Pan; Dandan Lyu; et al 出版日期：2023-10-08 |
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