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 Bismuth segregation enhances intermetallic compound growth in SnBi/Cu microelectronic interconnect 相关领域
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期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Tian You Kang; Y.Y. Xiu; C. Z. Liu; Hui Li; Jianjian Wang; et al 出版日期：2010-10-23 |
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