SRP-PINN: A Physics-Informed Neural Network Model for Simulating Thermal Profile of Soldering Reflow Process

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标题	SRP-PINN: A Physics-Informed Neural Network Model for Simulating Thermal Profile of Soldering Reflow Process
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2024.3399109
DOI	10.1109/tcpmt.2024.3399109 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Abdelrahman Farrag; J. Kataoka; Sang Won Yoon; Daehan Won; Yu Jin 出版日期：2024-05-09
求助人	efwefw 在 2026-09-01 10:40:16 发布自甘肃，悬赏 10 积分
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