| 标题 |
 Low-k SiN film for Cu interconnects integration fabricated by ultra low temperature thermal CVD 相关领域
材料科学
光电子学
基质（水族馆）
复合材料
制作
硅
薄膜
热的
化学气相沉积
图层（电子）
电介质
互连
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| 网址 |
求助人暂未提供
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| DOI |
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| 其它 | 作者：M Tanaka，S Saida，T Iijima，Y Tsunashima |
| 求助人 | |
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