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标题
Extreme temperature thermal shock induced microstructure degradation and shear property deterioration of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joints
相关领域
热冲击 材料科学 焊接 微观结构 剪切（地质） 降级（电信） 复合材料 热的 休克（循环） 冶金 工程类 电子工程 医学 物理 内科学 气象学
网址
https://doi.org/10.1108/mi-05-2024-0173
DOI
10.1108/mi-05-2024-0173 doi
其它 期刊：Microelectronics International
作者：Peng Yuan; Shengli Hou; Wei Zhai; Xiaofeng Yang; Hao He; et al
出版日期：2025-02-11
求助人
gxy12 在 2026-02-06 12:34:40 发布自新疆，悬赏 10 积分
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