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 Reliability design method for aluminum wire bonding in silicon carbide power modules based on aluminum/copper composite foil 相关领域
材料科学
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期刊：2026 27th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Dao-Hang Li; Hou-Xing Zhou; Ze-Tian Yu; Yuan Chen; Yun-Hui Mei 出版日期：2026-08-01 |
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