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标题
Defect minimization and process improvement in SMT lead-free solder paste printing: a comparative study
SMT无铅锡膏印刷缺陷最小化与工艺改进的比较研究
相关领域
锡膏 球栅阵列 表面贴装技术 模板 焊接 印刷电路板 材料科学 回流焊 丝网印刷 机械工程 薄脆饼 过程（计算） 波峰焊 工程制图 复合材料 计算机科学 工程类 光电子学 计算科学 操作系统
网址
https://doi.org/10.1108/ssmt-05-2019-0019
DOI
10.1108/ssmt-05-2019-0019 doi
其它 期刊：Soldering and Surface Mount Technology
作者：Rafiq Asghar; Faisal Rehman; Ali Aman; Kashif Iqbal; Agha Ali Nawaz
出版日期：2019-09-19
求助人
qwe 在 2025-08-28 21:57:24 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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