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Early wetting and interfacial behavior of Sn-based solder on copper substrates with different roughness 相关领域
润湿
焊接
金属间化合物
材料科学
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海洋学
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期刊:Soldering and Surface Mount Technology 作者:Yuzhu Han; Jieshi Chen; Shuye Zhang; Zhishui Yu 出版日期:2023-09-09 |
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