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First Demonstration of an Ultra-Wide Bandgap Power Module through Device-Package, Electro-Thermo-Mechanical Co-Optimization |
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期刊: 作者:Hehe Gong; Xin Yang; Boyan Wang; Zichen Zhang; Qingrui Yuchi; et al 出版日期:2025-12-06 |
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(2025-6-4)