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标题
First Demonstration of an Ultra-Wide Bandgap Power Module through Device-Package, Electro-Thermo-Mechanical Co-Optimization
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DOI
10.1109/IEDM50572.2025.11353633 doi
其它 期刊:
作者:Hehe Gong; Xin Yang; Boyan Wang; Zichen Zhang; Qingrui Yuchi; et al
出版日期:2025-12-06
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朴素的寒荷 在 2026-08-26 16:23:15 发布自中国香港,悬赏 10 积分
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