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Reliability and Characterization of Nanosilver Joints Prepared by a Time-Reduced Sintering Process
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DOI
10.1109/tdmr.2021.3118323 doi
其它 期刊:IEEE transactions on device and materials reliability
作者:J. Dai; Jianfeng Li; P. Agyakwa; M. Corfield; Christopher Mark Johnson
出版日期:2021-12-01
求助人
直率的一凤 在 2026-07-29 14:52:21 发布自浙江,悬赏 10 积分
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