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 Alteration of Cu3Sn growth and retention of multi-orientation Cu6Sn5 during thermal aging in Cu-xNi-yZn/Sn3.5Ag/Cu transient liquid-phase bonding Cu-xNi-yZn/Sn3.5Ag/Cu瞬态液相键合热时效过程中Cu3Sn生长和多取向Cu6Sn5保留的变化
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期刊：Materials Characterization 作者：Zih-You Wu; Yin-Ku Lee; Su-Yueh Tsai; Po‐Yu Chen; Jenq‐Gong Duh 出版日期：2023-11-16 |
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路路
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