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标题
Heat-Confinement, Water-Resistance, and Moisture-Release Electrospun Membrane Based on Aerogel Filler Incorporation
基于气凝胶填料掺入的热限制、防水和排湿电纺膜
相关领域
气凝胶 填料（材料） 水分 材料科学 复合材料 耐水性 膜 静电纺丝 耐热性 化学工程 化学 聚合物 生物化学 工程类
网址
https://doi.org/10.2139/ssrn.4809014
DOI
10.2139/ssrn.4809014 doi
其它 期刊：
作者：Leqi Lei; Shuo Shi; Dong Wang; Si Yifan; Shuo Meng; et al
出版日期：2024-01-01
求助人
太空工程师 在 2025-05-22 00:06:54 发布自天津，悬赏 10 积分
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