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标题
Copper Nano/Fine Particles as JoiningMaterials for Low Temperature Sintering
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DOI
10.23919/ICEP-IAAC64884.2025.11002965 doi
其它 期刊:2025 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)
作者:Tetsu Yonezawa
出版日期:2025
求助人
顽石 在 2026-06-05 15:13:56 发布自广东,悬赏 10 积分
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