Hybrid-integrated GaAs/GaAs and InP/GaAs semiconductors through wafer bonding technology: Interface adhesion and mechanical strength

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标题	Hybrid-integrated GaAs/GaAs and InP/GaAs semiconductors through wafer bonding technology: Interface adhesion and mechanical strength
网址	https://pubs.aip.org/aip/jap/article-pdf/93/9/5750/19133794/...
DOI	10.1063/1.1563825 doi
其它	期刊：Journal of Applied Physics 作者：Frank Shi; Scott MacLaren; Chaofeng Xu; K. Y. Cheng; K. C. Hsieh 出版日期：2003-04-18
求助人	薛茴在 2026-03-25 11:41:57 发布自天津，悬赏 10 积分
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