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 3-D Stackable Offset-Via Antifuse by Cu BEOL Process in Advanced CMOS Technologies 先进CMOS技术中Cu BEOL工艺的三维可堆叠偏置通孔反熔丝
相关领域
晶体管
偏移量（计算机科学）
CMOS芯片
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期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Li-Yu Yeh; Ya-Lin Chang; Yue‐Der Chih; Jonathan Chang; Chrong-Jung Lin; et al 出版日期：2023-10-16 |
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