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标题
Stress and crack dynamics in nanosecond laser slicing of silicon carbide
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碳化硅 切片 材料科学 纳秒 压力(语言学) 激光器 复合材料 碳化物 动力学(音乐) 冶金 结晶学 光学 化学 物理 机械工程 工程类 哲学 语言学 声学
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DOI
10.1016/j.apsusc.2025.163052 doi
其它 期刊:Applied Surface Science
作者:Wenxiao Wu; Xiangyu Yu; Bin Li; Xiangqian Xiu; Youdou Zheng; et al
出版日期:2025-03-23
求助人
mofan 在 2026-02-09 15:00:06 发布自内蒙古,悬赏 10 积分
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