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标题
Ball grid array (BGA) solder joint integrity enhancement
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DOI
10.1109/electr.1998.682104 doi
其它 期刊:Professional Program Proceedings. Electro 98 (Cat. No.98CH36240)
作者:G. Barlett; S. Lee; W. Yacovitch
出版日期:1998-06-09
求助人
Jj 在 2026-08-02 16:35:30 发布自山东,悬赏 10 积分
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