In-situ generated Cu nanoclusters enable cluster-mediated interfacial diffusion during pressure-assisted Cu sinter bonding

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标题	In-situ generated Cu nanoclusters enable cluster-mediated interfacial diffusion during pressure-assisted Cu sinter bonding
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.apsusc.2026.167436
DOI	10.1016/j.apsusc.2026.167436 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：Ke Li; Jun You; Liangwang Zhang; Jun Wang; Xiran Ming; et al 出版日期：2026-11-01
求助人	受伤的访冬在 2026-07-01 15:48:57 发布自广东，悬赏 10 积分
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