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Research on the Development of a Multi-Stress Coupled Thermal Resistance Evaluation Fixture for AI Computing Power Chips and the In-Situ Testing Method with Thickness Constraints 相关领域
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期刊:2025 26th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者:Yingjie Zhang; Zihan Wang; Yue Liu; Chengcheng Chen; Xiaofeng Yang; et al 出版日期:2025-08-05 |
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