A Novel Multi-Chip Cooling System Using Direct-on-Chip Jet Impingemnt for High-Performance Interposer Package

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标题	A Novel Multi-Chip Cooling System Using Direct-on-Chip Jet Impingemnt for High-Performance Interposer Package
网址	https://doi.org/10.1109/3dic63395.2024.10830106
DOI	10.1109/3dic63395.2024.10830106 doi
其它	期刊：作者：Akshat Hetal Patel; Ketan Yogi; Gopinath Sahu; Tiwei Wei 出版日期：2024-09-25
求助人	安不上在 2026-09-08 10:22:58 发布自广东，悬赏 10 积分
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