Incomplete dissolved behavior and mechanical analysis of SnAgCu-SnBi composite solder structures for high-reliable package-on-package techniques

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标题	Incomplete dissolved behavior and mechanical analysis of SnAgCu-SnBi composite solder structures for high-reliable package-on-package techniques
网址	https://doi.org/10.1016/j.matchar.2024.114157
DOI	10.1016/j.matchar.2024.114157 doi
其它	期刊：Materials Characterization 作者：Shuai Zhang; Xinyi Jing; Qingyang Qiu; Jieshi Chen; Kyung‐Wook Paik; et al 出版日期：2024-07-10
求助人	友好的士萧在 2026-07-14 17:36:01 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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