Quantitative wafer-scale photoelastic mapping of residual stress in 4H-SiC

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标题	Quantitative wafer-scale photoelastic mapping of residual stress in 4H-SiC
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.matchar.2026.116705
DOI	10.1016/j.matchar.2026.116705 doi
其它	期刊：Materials Characterization 作者：Xinyue Hou; Xiufei Hu; Jiaxin Zhang; Xinglong Wang; Xiufang Chen; et al 出版日期：2026-09-01
求助人	牧州东语榕在 2026-07-03 09:29:20 发布自湖南，悬赏 10 积分
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