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 Polyimide composites with optimized low dielectric constant and high thermal conductivity for electronic packaging 相关领域
材料科学
电介质
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聚对苯二甲酸乙二醇酯
介电常数
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期刊：Composites Part A-applied Science and Manufacturing 作者：Yuxuan Zhang; Ying Han; Xinglong Cui; Hongyan Xia 出版日期：2026-02-03 |
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