Flow Characterization of Capillary Underfill in Multi-Chip Heterogenous Integration Using Computational Fluid Dynamics

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标题	Flow Characterization of Capillary Underfill in Multi-Chip Heterogenous Integration Using Computational Fluid Dynamics
网址	https://doi.org/10.1115/1.4068143
DOI	10.1115/1.4068143 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Aqil Azman; M.Z. Abdullah; Wei Keat Loh; Chun Keang Ooi 出版日期：2025-03-12
求助人	研友_LwX5Kn 在 2026-08-14 15:40:10 发布自江苏，悬赏 30 积分
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