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标题
Micromechanics of Thermal Conductive Composites: Review, Developments and Applications
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DOI
10.1007/s10338-024-00469-5 doi
其它 期刊:Acta Mechanica Solida Sinica
作者:Guannan Wang; Yulin Huang; Mengyuan Gao; Qiang Chen
出版日期:2024-03-12
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