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 Growth behavior of IMCs layer of the Sn–35Bi–1Ag on Cu, Ni–P/Cu and Ni–Co–P/Cu substrates during aging Sn-35Bi-1Ag在Cu、Ni-P/Cu和Ni-Co-P/Cu基底上IMCs层时效过程中的生长行为
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Yulong Li; Zhiliang Wang; Xuewen Li; Xiaowu Hu; Min Lei 出版日期：2018-11-23 |
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