| 标题 |
 Mechanical behavior of sintered metallic interconnects in electrical packaging: From experimental characterization to multiscale modeling 相关领域
材料科学
多尺度建模
微尺度化学
表征（材料科学）
断裂（地质）
断裂韧性
烧结
复合材料
变形（气象学）
多孔介质
断裂力学
多孔性
互连
可靠性（半导体）
残余应力
微观结构
韧性
微观力学
材料性能
内聚力模型
有限元法
陶瓷
热的
电子包装
法律工程学
电力电子
碳化硼
可塑性
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期刊：Journal of Applied Physics 作者：Leiming Du; Tianxing Du; Chuantong Chen 出版日期：2026-10-29 |
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