Highly thermally conductive epoxy-based phase-change composite materials for efficient chip thermal management

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标题	Highly thermally conductive epoxy-based phase-change composite materials for efficient chip thermal management
网址	https://doi.org/10.1016/j.compositesa.2026.109873
DOI	10.1016/j.compositesa.2026.109873 doi
其它	期刊：Composites Part A-applied Science and Manufacturing 作者：Bingying Huang; Haiyang Zhang; Gaoping Hu; Huanping Wang; Haoyu Liang; et al 出版日期：2026-04-22
求助人	nana 在 2026-10-08 18:35:19 发布自河北，悬赏 10 积分
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