Void-free Cu/dielectric hybrid bonding at low-temperature enabled by ultrathin metal passivation engineering for 3D-IC applications

已完结

文献求助详情

标题	Void-free Cu/dielectric hybrid bonding at low-temperature enabled by ultrathin metal passivation engineering for 3D-IC applications
网址	https://doi.org/10.1038/s44172-026-00649-w
DOI	10.1038/s44172-026-00649-w doi
其它	期刊：Commun Eng 作者：Cheemalamarri HK, Fujino M, Ghosh T, Umralkar RB, B S S CR, Singh N, Vempati SR 出版日期：2026-04-08
求助人	222 在 2026-11-05 22:41:16 发布自浙江，悬赏 10 积分
下载	求助已完成，仅限求助人或该文件上传人下载。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通，破除各种障碍，优化资源分配，让科研信息充分流通

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: Tang Yuanfei完成签到，获得积分10

20秒前; fdpb完成签到，获得积分10

25秒前; 彩色的可冥完成签到，获得积分10

30秒前; 桐桐的应助被洁净雨采纳，获得10

36秒前; Akim的应助被HS采纳，获得30

36秒前; 壮观幻波完成签到，获得积分10

41秒前; 内向的紫槐完成签到，获得积分10

1分钟前; suge完成签到，获得积分10

1分钟前; null的应助被科研通管家采纳，获得10

1分钟前; 爆米花的应助被科研通管家采纳，获得10

1分钟前; null的应助被科研通管家采纳，获得10

1分钟前; 称心忆灵完成签到，获得积分10

1分钟前; 万能图书馆上传了应助文件

1分钟前; lulululululu发布了新的文献求助10

1分钟前; 直率的大门完成签到，获得积分10

1分钟前; v0id上传了应助文件

1分钟前; cc发布了新的文献求助10

1分钟前; lulululululu完成签到，获得积分10

1分钟前; 小二郎上传了应助文件

1分钟前; 科研通AI6.2的应助被cc采纳，获得10

2分钟前; 瘦瘦的鼠标完成签到，获得积分10

2分钟前; 阳春发布了新的文献求助10

2分钟前; 脑洞疼的应助被Winnie采纳，获得20

2分钟前; 脑洞疼上传了应助文件

2分钟前; Winnie发布了新的文献求助20

2分钟前; Akim上传了应助文件

2分钟前; HS发布了新的文献求助30

2分钟前; Winnie完成签到，获得积分10

2分钟前; 义气的夏旋完成签到，获得积分10

2分钟前; 合适蚂蚁完成签到，获得积分10

2分钟前; 甜美尔烟完成签到，获得积分10

3分钟前; 大模型上传了应助文件

3分钟前; 阳春发布了新的文献求助10

3分钟前; 精明尔柳完成签到，获得积分10

3分钟前; null的应助被科研通管家采纳，获得10

3分钟前; null的应助被科研通管家采纳，获得10

3分钟前; null的应助被科研通管家采纳，获得10

3分钟前; 单纯的文龙的应助被科研通管家采纳，获得50

3分钟前; 轻松凌柏完成签到，获得积分10

3分钟前; 无辜摇伽完成签到，获得积分10

3分钟前