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标题
Dual-side heterogeneous diamond deposition on copper enables crack-free films with minimal warpage for thermal management
铜上的双面异质金刚石沉积实现了无裂纹薄膜,具有最小的翘曲,用于热管理
相关领域
钻石 材料科学 热的 沉积(地质) 复合材料 电子设备和系统的热管理 化学气相沉积 冶金 纳米技术 地质学 机械工程 工程类 物理 古生物学 气象学 沉积物
网址
DOI
10.1016/j.diamond.2025.112730 doi
其它 期刊:Diamond and Related Materials
作者:Haojie Xing; Bin He; Stephan Handschuh‐Wang; Xinqing Gao; Junrong Zeng; et al
出版日期:2025-08-11
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募股小 在 2025-08-19 10:43:44 发布自浙江,悬赏 10 积分
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