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 Dual-side heterogeneous diamond deposition on copper enables crack-free films with minimal warpage for thermal management 铜上的双面异质金刚石沉积实现了无裂纹薄膜，具有最小的翘曲，用于热管理
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期刊：Diamond and Related Materials 作者：Haojie Xing; Bin He; Stephan Handschuh‐Wang; Xinqing Gao; Junrong Zeng; et al 出版日期：2025-08-11 |
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