Investigation of the material removal mechanism during ultrasonic-assisted grinding of C/SiC composites

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标题	Investigation of the material removal mechanism during ultrasonic-assisted grinding of C/SiC composites C/Si复合材料超声辅助研磨材料去除机制研究相关领域材料科学复合材料超声波传感器研磨复合数声学物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2025.09.001
DOI	10.1016/j.jmapro.2025.09.001 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Hailing Zhou; Kai Ding; Jingfei Yin; Yucan Fu; Qilin Li; et al 出版日期：2025-09-11
求助人	张轶森在 2025-09-19 15:56:47 发布自湖北，悬赏 10 积分
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