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Effect of ultrasound-assisted soldering on the microstructure and mechanical properties of Cu/Sn58Bi-Foam Co/Cu soldered joints: Experiments and first-principles calculations 相关领域
微观结构
材料科学
焊接
复合材料
冶金
工作(物理)
焊接
蠕动
材料试验
回流焊
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期刊:SSRN Electronic Journal 作者:min jia Zhang; Liang Zhang; Yu-Hao Chen; Hui Wang 出版日期:2025-01-01 |
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