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 Thermal Contact Resistance Optimization of Press-Pack IGBT Device Based on Liquid Metal Thermal Interface Material 基于液态金属热界面材料的压装IGBT器件接触热阻优化
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Xiao Wang; Hui Li; Ran Yao; Wei Lai; Renkuan Liu; et al 出版日期：2021-11-23 |
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