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 Iodide-induced galvanic replacement of nickel film on copper as activator for electroless nickel-phosphorus plating 相关领域
镍
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期刊：Materials Letters 作者：Qiuping Zhao; Guanqun Hu; Rui Huang; Qiang Li; Xingkai Zhang 出版日期：2022-02-01 |
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