Evolution of epoxy molding compounds and future carbon materials for thermal and mechanical stress management in memory device packaging: a critical review

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标题	Evolution of epoxy molding compounds and future carbon materials for thermal and mechanical stress management in memory device packaging: a critical review
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-023-11388-5
DOI	10.1007/s10854-023-11388-5 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Chong Leong Gan; Min Hua Chung; Lu-Fu Lin; Chen Yu Huang; Hem Takiar 出版日期：2023-10-01
求助人	荷崇墨岳在 2026-06-25 15:27:39 发布自广东，悬赏 10 积分
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