Thermal reliability of 2D materials integrated with silicon-based CMOS ICs and analysis under complex conditions

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标题	Thermal reliability of 2D materials integrated with silicon-based CMOS ICs and analysis under complex conditions
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2026.116123
DOI	10.1016/j.microrel.2026.116123 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Jinfeng Huang; Yuxin Ye; Muhammad Malik; Muhammad Abid Anwar; Guanyu Liu; et al 出版日期：2026-06-01
求助人	无风在 2026-08-28 15:40:07 发布自北京，悬赏 10 积分
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