Enhancing the Delamination Efficiency of Polyimide–Copper Bilayers with UV/Heat-Activated Foamable Adhesive: Insights and Applications

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标题	Enhancing the Delamination Efficiency of Polyimide–Copper Bilayers with UV/Heat-Activated Foamable Adhesive: Insights and Applications
网址	https://doi.org/10.1021/acsami.4c04417
DOI	10.1021/acsami.4c04417 doi
其它	期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Wichean Khawdas; Yuko Sawada; Ken Miyata; Haruyuki Okamura; Kentaro Taki; et al 出版日期：2024-06-08
求助人	毛日骏在 2026-09-20 16:36:45 发布自江苏，悬赏 10 积分
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Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America (PNAS)

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