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 Low-Temperature Ru–Ru Hybrid Bonding: Ar/H 2 Plasma and NH 4 OH Synergistic Activation for Ultrahigh Density Interconnection 相关领域
材料科学
互连
等离子体活化
电迁移
电介质
熔点
化学工程
表面改性
扩散
纳米技术
金属
产量（工程）
扩散阻挡层
等离子体
热的
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硅
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直接结合
密度泛函理论
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活化能
纳米尺度
表面扩散
热膨胀
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Yufei Bai; Jia Yang; Xinze Li; Qiushi Kang; Ziyang Xiu; et al 出版日期：2026-02-05 |
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