Study of the thermo-mechanical behavior of glass interposer for flip chip packaging applications

已完结

文献求助详情

标题	Study of the thermo-mechanical behavior of glass interposer for flip chip packaging applications 相关领域中间层球栅阵列材料科学复合材料倒装芯片印刷电路板热膨胀压力（语言学）基质（水族馆）脆性温度循环玻璃化转变焊接热的聚合物图层（电子）蚀刻（微加工）电气工程地质学工程类胶粘剂海洋学物理哲学语言学气象学
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2011.5898579
DOI	10.1109/ectc.2011.5898579 doi
其它	期刊：作者：Y. J. Lin; Chao-Ping Hsieh; C. H. Yu; Chi‐Hua Tung; Doug C. H. Yu 出版日期：2011-05-01
求助人	麻瓜本瓜在 2026-03-27 09:28:10 发布自湖北，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通，让源源不断科研创作灵感的涌现之地

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 积极的咖啡豆完成签到，获得积分10

1秒前; 张雨露发布了新的文献求助10

1秒前; 华仔上传了应助文件

4秒前; 姜菡完成签到，获得积分10

4秒前; 慕青上传了应助文件

4秒前; 花景铭完成签到，获得积分10

4秒前; 稚年完成签到，获得积分10

5秒前; 跳跃的问玉关闭了跳跃的问玉的文献求助

6秒前; 全佳伟发布了新的文献求助10

8秒前; Jasper上传了应助文件

8秒前; 北听筠上传了应助文件

8秒前; 张伟完成签到，获得积分10

9秒前; 烟花上传了应助文件

9秒前; HY2024完成签到，获得积分10

9秒前; 大个的应助被CC采纳，获得10

10秒前; 星辰大海上传了应助文件

11秒前; 花開完成签到，获得积分10

11秒前; gm发布了新的文献求助10

11秒前; Calvin发布了新的文献求助10

11秒前; 危机的怜雪完成签到，获得积分20

12秒前; 上官若男上传了应助文件

12秒前; 科研通AI2S上传了应助文件

12秒前; 田様上传了应助文件

12秒前; 灵宝宝的应助被michellewu采纳，获得10

14秒前; 追寻的曼凡关闭了追寻的曼凡的文献求助

14秒前; jiayelong发布了新的文献求助10

15秒前; 大模型上传了应助文件

16秒前; DDDD发布了新的文献求助10

16秒前; wan完成签到，获得积分10

16秒前; shuqi发布了新的文献求助10

16秒前; 荣荣发布了新的文献求助10

16秒前; 搜集达人的应助被一一采纳，获得10

18秒前; 喵喵喵完成签到，获得积分10

18秒前; 大个上传了应助文件

19秒前; 勤恳马里奥完成签到，获得积分0

21秒前; didiwang的应助被周慧婷采纳，获得30

21秒前; 小粒橙关闭了小粒橙的文献求助

21秒前; gm完成签到，获得积分10

22秒前; CC发布了新的文献求助10

23秒前; 陈陈发布了新的文献求助30

23秒前