Pressure Sintering of Micro-Silver Joints in SiC Power Devices: Optimization of Processing Parameters and FEM Analysis

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标题	Pressure Sintering of Micro-Silver Joints in SiC Power Devices: Optimization of Processing Parameters and FEM Analysis
网址	https://doi.org/10.1007/s11664-023-10822-y
DOI	10.1007/s11664-023-10822-y doi
其它	期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Guang Yang; Ee Lynn Lee; Kai Yang; Fengshun Wu; Longzao Zhou; et al 出版日期：2023
求助人	刻苦大门在 2026-04-20 20:43:10 发布自天津，悬赏 10 积分
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