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 Numerical and Experimental Analysis of Cu Diffusion in Plasma-Treated Tungsten Barrier 等离子体处理钨势垒中铜扩散的数值与实验分析
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期刊：Journal of the Electrochemical Society 作者：Kelvin K. Tsai; Wen-Fa Wu; Jen-Chung Chen; Te-Jen Pan; Chuen-Guang Chao 出版日期：2005-01-01 |
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