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[高分] Formation mechanism of Cu/Cu3Sn–Cu/Cu interconnections based on solder-filled microporous copper as interlayer via a current-assisted thermal compression bonding
以微孔铜为中间层的电流辅助热压焊接Cu/Cu3Sn-Cu/Cu互连的形成机理
相关领域
材料科学
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期刊:Modern physics letters B 作者:Xiang Li; Fenglian Sun; Zhen Pan 出版日期:2021-04-16 |
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