Tuning heterogeneous geometric microstructure of Cu-based materials via powder metallurgy for improving high synergistic strengthening and electrical conductivity

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标题	Tuning heterogeneous geometric microstructure of Cu-based materials via powder metallurgy for improving high synergistic strengthening and electrical conductivity
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.mtcomm.2024.108580
DOI	10.1016/j.mtcomm.2024.108580 doi
其它	期刊：Materials Today Communications 作者：Shiyu Xiong; Shaoyu Li; Jianlei Wei; Huarui Zhou; Qiqing Zhu; et al 出版日期：2024-03-01
求助人	王梓不是王子在 2026-08-31 16:58:42 发布自江西，悬赏 10 积分
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