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Electromigration Induced Voiding and Resistance Change in Three-Dimensional Copper through Silicon Vias
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DOI
10.1109/ectc.2016.49 doi
其它 期刊:Electronic Components and Technology Conference
作者:M. Rovitto; H. Ceric
出版日期:2016-08-18
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yeyeye 在 2026-07-09 11:32:57 发布自重庆,悬赏 10 积分
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