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 Optimization of Flip-Chip Reflow Soldering Process and Thermal Stress Study of 2D Digital SiP with High-Density BGA Chip 相关领域
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期刊： 作者：Xu Xu; X.Q. Ji; Ce Zeng; Qian Lu 出版日期：2025-06-20 |
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(2025-6-4)
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