Low modulus porous copper interlayer/nanocopper paste bonding with high shear strength and thermal cycling reliability

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标题	Low modulus porous copper interlayer/nanocopper paste bonding with high shear strength and thermal cycling reliability
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2026.189625
DOI	10.1016/j.jallcom.2026.189625 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Feng Tian; Weibin Yan; Jintao Wang; Mingyu Li; Jianqiang Wang; et al 出版日期：2026-07-01
求助人	猜不猜不在 2026-09-11 07:25:42 发布自湖南，悬赏 10 积分
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