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Boosting screen-printing and microwave electrical performance of copper paste for LTCC applications through rheological control
网址
http://dx.doi.org/10.1007/s10854-026-16990-x
DOI
10.1007/s10854-026-16990-x doi
其它 期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
作者：Gengrun Ke; Jingjing Feng; Mingsheng Ma; Yongxiang Li; Zhifu Liu
出版日期：2026-03-01
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乐观的访旋 在 2026-07-22 15:18:29 发布自美国，悬赏 10 积分
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