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 A New Structure of Ceramic Substrate to Reduce the Critical Electric Field in High Voltage Power Modules 相关领域
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| DOI |
10.1115/1.4053891
doi
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| 其它 |
期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Feifei Yan; Laili Wang; Yongmei Gan; Kaixuan Li; Boya Zhang 出版日期：2022-02-19 |
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